随着世界各国在中国投资的IT产业、电子整机制造的迅猛发展，世界各国PCB企业也相继在中国进行大规模的投资，世界知名PCB生产企业，绝大部分在中国已经建立了生产基地并在积极扩张。可以预计在近几年中，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。
中国已是PCB生产大国
印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。尤其是近年来我国消费类电子和汽车电子的飞速发展更是为电子电路业提供了广阔空间。
据介绍，现在我国内地有印制板生产企业1000家左右，2006年的产值为128亿美元，已经成为PCB第一大生产国；出口金额76.5亿美元，几年来PCB业逆差均保持在12.5亿美元左右。与10年前相比，印制电路板产量增长了8.5倍，出口量增长了3500多倍。从中国印制电路产量来看，2005年中国PCB产量突破1.1亿平方米，其中多层板占了将近一半，2006年产量为12964万平方米。
随着世界各国在中国投资的IT产业、电子整机制造的迅猛发展，世界各国PCB企业也相继在中国进行大规模的投资，世界知名PCB生产企业，绝大部分在中国已经建立了生产基地并在积极扩张。可以预计在近几年中，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。
中国印制电路行业协会(CPCA)秘书长王龙基告诉《中国电子报》记者，被誉为电子电路行业的“奥林匹克”的“世界电子电路大会”明年3月将在上海举行，前十届电子电路大会都是在日本、美国等世界PCB产业发达国家举办，第11届大会移师中国，充分表明了我国高速发展的PCB产业的吸引力。目前，整个行业正在积极准备，届时，将向世人展示中国印制电路板业的风采。
PCB业应关注新技术
PCB行业是集电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科的一个行业。PCB技术是跟着IC技术发展的，在电子互连技术里占有重要位置，因此，PCB技术和制造业的发展将对一个国家的电子工业产生很大的推动作用。
2003年以来世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、喷墨PCB工艺、光技术PCB、纳米材料在PCB板上的应用等方面。王龙基向记者表示：“纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路———印制电路板的产业技术及政策，我认为重心应当放在IC封装CSP、光电板(Opticbackpanel)、刚挠结合板、高多层板、3G板等高附加值的产品上来。”
中国印制电路行业协会顾问林金堵认为，在技术方面，印制电路板向高密度化和高性能化方向发展。高密度化可以从孔、线、层、面四方面概括。目前世界上可做到最小孔径50μm，甚至更小。线宽线距基本发展到50μm甚至30μm。层可以做得很薄，最薄可以做到30μm左右，甚至更低。表面涂布镀锡、镀银、OSP甚至发展到镀镍/镀钯/镀金等万能型表面涂布。这些印制板主要代表是HDI/BUM板、IC基板、集成元件印制板、刚挠性印制板、光路印制板。特别是光路印制板，因为我们现在印制板的信号传输或处理都是用“电”来处理，因为“电”的信号已经基本上快接近极限了，“电”最大的缺点就是电磁干扰，必然要用光来代替“电”进行信号传输和处理。印制板里既有光路层传输信号，又有电路层传输信号，这两种组合起来就叫光电印制板或光电基板、光电印制电路板。
林金堵介绍说，现在日本、美国、包括中国已经有几家在研究，而且我们已经做出样品进行测试了。
“高性能化表现在无铅焊接，温度要求更高，再加上长时间焊接，所以耐热性很重要，性能要好，可靠。”林金堵表示。
HDI高密度互连PCB技术会带动IC、LSI技术的发展。因此PCB技术的发展应得到更多的关注和相关行业及相应政策的支持，包括进口设备、进口关键材料、技术引进、海关税收以及资金来源的支持。
针对广泛看好的IC封装基板，我国存在的问题在于：一是IC核心技术专利都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。
而对于HDI板的加工制造，如何从材料、加工工艺和新技术研发学习入手掌握HDI线路板的技术，是国内PCB业面临的一个新的挑战。
