铝板工艺能力

                             铝   基   覆   铜   板   主   要   性   能
                                      Main Characteristics of Aluminum-based Coppper-clad Laminate
实 验 项 目指 标 值实 验 值测 试 方 法
Test itemIndex ValueTest ValueTest Method
剥 离 强 度 N/mm1.82.2GJB1651中4010
Peet strength
绝缘电阻MΩ≥1*10 g10 gGJB1651中5020
Insulation Resistance(w)
击 穿 电 压 DC Kv46 GJB1651中5040
 Breakdown Voltage (Vdc)
介质损耗角正切(1MHz)≤0.030.02(40℃,93%96h)
Dielectric Loss Angle Tangent
介 电 常 数 (1MHz)≤4.43.5(40℃,93%96h)
Dielectric Constant (1MHz)
热 冲 击 起 泡               Soakable Soldering (℃/W)2min260℃288℃GB/T4722中17
不起泡不起泡
No BubbleNo Bubble
不分层不分层
No DelaminationNo Delamination
燃 烧 性FV-OFV-OGB/T4722中26
 Flammability
热 阻 ℃/W1.51TO-220
Heat Resistance (℃/W)
 
铝   基   覆   铜   板 技 术 标 准
Aluminum-based PCB Techinic
项目技术指标
ItemTechnical Parameter
最大加工面积单面/双面 
Max.Board SizeSingle/Double 450x450
板厚 Board Thickness0.3~3.0mm
最小线宽 Min.Track Width0.15mm
最小间距 Min.Space0.15mm
最小孔径 Min. Hole Size0.5mm
孔壁铜厚 PTH Wall Thickness>0.02mm
金属化孔公差φ≤0.8mm±0.05mm
PTH Dia Toleranceφ>0.8mm±0.08mm
非金属化孔公差φ≤0.4mm±0.05mm
NPTH Dia Toleranceφ>0.4mm±0.1mm
孔位公差 Hole Position Tolerance±0.05mm
外形尺寸公差 Outline Tolerance±0.2mm
绝缘电阻 Insulation Resistance1012Ω(常态 normal condition)
抗电强度 Dielectric Strength>1.3kv/mm
抗剥强度 Peel-off Strength1.4N/mm
金属化孔拉脱强度 Metals Peel-off Strength
阻焊剂硬度 Solder Mask Abrasion>5H
热冲击 Thermal Stress265℃5秒
可燃性 Flammability94V-0
最高工作温度 Tallest Work Temperature125℃
翘曲度 Bow and Twist<0.01mm/mm

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