铝 基 覆 铜 板 主 要 性 能 | |||
Main Characteristics of Aluminum-based Coppper-clad Laminate | |||
实 验 项 目 | 指 标 值 | 实 验 值 | 测 试 方 法 |
Test item | Index Value | Test Value | Test Method |
剥 离 强 度 N/mm | 1.8 | 2.2 | GJB1651中4010 |
Peet strength | |||
绝缘电阻MΩ | ≥1*10 g | 10 g | GJB1651中5020 |
Insulation Resistance(w) | |||
击 穿 电 压 DC Kv | 4 | 6 | GJB1651中5040 |
Breakdown Voltage (Vdc) | |||
介质损耗角正切(1MHz) | ≤0.03 | 0.02 | (40℃,93%96h) |
Dielectric Loss Angle Tangent | |||
介 电 常 数 (1MHz) | ≤4.4 | 3.5 | (40℃,93%96h) |
Dielectric Constant (1MHz) | |||
热 冲 击 起 泡 Soakable Soldering (℃/W) | 2min260℃ | 288℃ | GB/T4722中17 |
不起泡 | 不起泡 | ||
No Bubble | No Bubble | ||
不分层 | 不分层 | ||
No Delamination | No Delamination | ||
燃 烧 性 | FV-O | FV-O | GB/T4722中26 |
Flammability | |||
热 阻 ℃/W | 1.5 | 1 | TO-220 |
Heat Resistance (℃/W) |
铝 基 覆 铜 板 技 术 标 准 | ||
Aluminum-based PCB Techinic | ||
项目 | 技术指标 | |
Item | Technical Parameter | |
最大加工面积 | 单面/双面 | |
Max.Board Size | Single/Double | 450x450 |
板厚 Board Thickness | 0.3~3.0mm | |
最小线宽 Min.Track Width | 0.15mm | |
最小间距 Min.Space | 0.15mm | |
最小孔径 Min. Hole Size | 0.5mm | |
孔壁铜厚 PTH Wall Thickness | >0.02mm | |
金属化孔公差 | φ≤0.8mm | ±0.05mm |
PTH Dia Tolerance | φ>0.8mm | ±0.08mm |
非金属化孔公差 | φ≤0.4mm | ±0.05mm |
NPTH Dia Tolerance | φ>0.4mm | ±0.1mm |
孔位公差 Hole Position Tolerance | ±0.05mm | |
外形尺寸公差 Outline Tolerance | ±0.2mm | |
绝缘电阻 Insulation Resistance | 1012Ω(常态 normal condition) | |
抗电强度 Dielectric Strength | >1.3kv/mm | |
抗剥强度 Peel-off Strength | 1.4N/mm | |
金属化孔拉脱强度 Metals Peel-off Strength | , | |
阻焊剂硬度 Solder Mask Abrasion | >5H | |
热冲击 Thermal Stress | 265℃5秒 | |
可燃性 Flammability | 94V-0 | |
最高工作温度 Tallest Work Temperature | 125℃ | |
翘曲度 Bow and Twist | <0.01mm/mm |